广和通发布<span style='color:red'>5G</span> RedCap MiFi解决方案
行业新闻

广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

　　2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。　　通过缩减传输带宽、裁剪收发天线数、降低上下行最大调制阶数，RedCap终端相较eMBB终端复杂度下降，已成为中高速物联最佳选择。伴随着产品和技术迭代、RedCap网络建设完善，5G RedCap模组将不断达到性能、成本、功耗三者平衡点，可帮助终端快速抢占5G商用先机。　　5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件，目前，全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示，截至2024年9月，在全球343家运营商的5G商用网络中，已有63张SA独立组网。　　据中国移动《5G轻量化技术(RedCap)行业解决方案白皮书》显示，截至2024年三季度末，中国移动开通超43万的5G RedCap基站，已经实现全国所有县城以上区域 n28(700MHz) RedCap 连续覆盖，并也已按需开通n41/n79(2.6GHz/4.9GHz )RedCap功能。再者，在连片组网性能方面，RedCap 1T2R终端在n28(700MHz)网络中上行平均速率可达 86Mbps，下行平均速率可达105Mbps。在移动性方面，RedCap 终端在现网连片组网环境下，可实现时延30ms 内的5G系统内互操作，以及时延在70ms 内的5G系统与4G 系统互操作。　　以上可以看出，RedCap在中高速率、网络连续覆盖以及4G/5G平滑切换上均可满足MiFi这种移动宽带应用的要求，将加速RedCap在MiFi的规模应用。　　广和通瞄准FWA典型应用场景，为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列，可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片，延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案，1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。　　广和通RedCap模组FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，最高下行峰值可达223Mbps，最高上行峰值达123Mbps。在无5G SA网络覆盖，并回落至4G的情况下，FG131和FG132系列仍可支持下行256QAM，最高速率可达195Mbps，相比LTE Cat.4提升33%。上行可支持64QAM，最高速率可达75Mbps，相比LTE Cat.4提升50%;　　除了优于标准RedCap的蜂窝能力，FG131&FG132系列还具备以下两大特性：支持基于Linux内核操作系统的OpenWRT，其拥有强大的网络组件，使得客户可灵活安装网络功能软件包，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端开发。其次， FG131系列和FG132系列集成1.25Gbps SGMII接口，可高效拓展出RJ45有线网口，适用于MiFi、CPE等需带网口的FWA终端。　　得益于以上多方面优势，广和通RedCap模组FG131&FG132系列具备卓越RedCap能力，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端，助力客户更快用好RedCap。
关键词：
发布时间：2024-11-22 09:29 阅读量：171 继续阅读>>
芯讯通：<span style='color:red'>5G</span>已经够快，为何还需要<span style='color:red'>5G</span>+WiFi7
行业新闻

芯讯通：5G已经够快，为何还需要5G+WiFi7

　　随着人工智能、物联网等技术的蓬勃发展与演进，各类应用场景对高速宽带连接的需求日益增长，也对网络连接速率、时延和带宽都提出更高的要求。芯讯通作为通信模组领域的佼佼者，其打造的5G模组SIM8270/SIM8390与WiFi7模组W86/W87的组合方案，可满足当前应用场景对高速宽带连接的高要求。该类方案可广泛应用到FWA、MiFi、路由器以及电脑等应用领域。　　在日常的网络连接场景中，尽管5G终端已经具备高速率、大宽带、广覆盖的优势，但5G+WiFi7 模块的组合方案的突出优势、强大性能依然赢得了市场广泛认可。首先是二者的互补优势，5G网络在室外长距离、高速移动场景下具有优势，而WiFi7技术在室内短距离、高密度连接场景下表现更佳。两者的结合可以实现优势互补，为用户提供更全面的网络覆盖。　　其次搭载5G模组SIM8270/SIM8390和WiFi7模组W86/W87的网络终端，在机场、体育场等人员密集，5G覆盖不到或者信号较弱的场景下可帮助实现无缝切换。此外，在网络性能、时延、稳定性、成本效益等方面的优势也成为该组合方案得到客户青睐的重要原因。　　搭载芯讯通5G模组SIM8270/SIM 8390和WiFi模组W86/W87的路由器、MiFi终端，集成了5G与WiFi7的双重优势。SIM8270采用高通骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，支持 Sub-6GHz SA和 NSA双重组网模式，并向下兼容 4G网络，支持最新的WiFi 7协议。　　SIM8390则搭载高通5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75， 支持 Sub-6GHz和mmWave频段，在毫米波频段下支持下行速率10Gbps, 上行速率3.7Gbps, 聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps, 上行速率1Gbps, 具备“万兆下行、千兆上行”的速率传输能力。满足多用户、高带宽的高速场景需求。　　WiFi7模组W86采用了高通WCN-7851平台，支持2x2 MU-MIMO，能够同时处理多个数据流的传输，提高了无线网络的效率和性能。W86采用紧凑封装，21*26*2.4mm的尺寸大小，可帮助客户终端优化成本和产品尺寸。W87则采用QFW71X4平台，支持4x4 MU-MIMO，模块尺寸大小为29.5*32.5*2.85mm。　　以上四款产品都具备高速率、低延迟和高可靠性的特性，在实际使用时可根据具体场景和需求选择不同的产品组合和方案。蜂窝与WiFi双重优势加成，能够为客户终端提供高性价比、高性能、高速率的网络体验。　　作为专为6GHz频段打造的标准，WiFi7具备强大的商业价值，在WiFi7领域，5G与WiFi7的组合方案，能够在高速应用场景为客户终端带来更强大的网络体验。芯讯通拥有丰富产品线，覆盖5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、NTN、V2X、WiFi等领域，为不同行业的智慧转型贡献力量。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，芯讯通将继续引领行业创新，为更多用户提供优质、高效的网络连接服务。
关键词：
发布时间：2024-11-08 11:50 阅读量：234 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>5G</span>模组FG370-KR，加速韩国<span style='color:red'>5G</span> AIoT市场发展
行业新闻

广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G AIoT市场发展

　　据韩国通讯委员会(Korea Communications Commission)2023年报告统计，韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测，预计2024年底，韩国5G用户将超过4G，并在2028年达到6900万。目前，韩国5G市场在全球处于领先地位，并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用，不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用，同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段，将助力韩国市场快速部署5G FWA。　　FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)，可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。　　在5G速率方面，FG370-KR集成M80 5G调制解调器，支持 Sub-6GHz 全频段5G网络，助力终端客户畅享5G宽带体验。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ，提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面，FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的 PC2，这使得5G上行能力得到增强，并帮助增大 5G有效覆盖范围。　　FG370-KR支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能，从而支持 RJ11 电话接口。与此同时，FG370-KR还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下，FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升宽带接入产品的用户体验。　　得益于以上软硬件特性，FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者，将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案，推动5G宽带加速发展。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　面向快速发展的韩国5G市场，广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR，帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来，广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。
关键词：
发布时间：2024-11-01 13:46 阅读量：357 继续阅读>>
广和通<span style='color:red'>5G</span> RedCap模组获2024 Mobile Breakthrough Award
行业新闻

广和通5G RedCap模组获2024 Mobile Breakthrough Award

　　10月24日，广和通5G RedCap模组FG132系列凭借其卓越的产品特性和典型商用案例在2024 Mobile Breakthrough Award(2024年度移动设备突破奖)中斩获Embedded Wireless Solution of the Year(年度最佳嵌入式无线解决方案)。 Mobile Breakthrough是行业领先的独立市场研究机构，其创办的Mobile Breakthrough Award奖项旨在表彰当今全球无线通信和移动市场的顶级公司、技术和产品。广和通RedCap模组FG132系列从多个参评项目中脱颖而出，展现了其在移动宽带、工业互联、智慧安防等高可靠低时延场景中的强劲性能。　　RedCap作为5G轻量化技术，满足中高速物联网需求，推动5G产业持续发展。目前，模组和终端在RedCap双向发力，在移动宽带、智能电网、工业互联、中高速视频上传等行业有望规模部署，满足低成本、低功耗、低时延的关键诉求。广和通采用多尺寸、高兼容、适合丰富行业应用的RedCap产品策略，已推出了多款RedCap模组，并为多个行业提供解决方案。目前，RedCap模组FG132-GL已成功通过多项国际认证，包括GCF认证、FCC、IC、PTCRB、CE认证等，满足全球多个市场对RedCap网络连接的严苛要求。广和通RedCap模组已应用于亚旭电脑等多家AIoT产业伙伴的RedCap终端，助力5G RedCap的商用部署，为5G应用注入新力量。　　Mobile Breakthrough 总经理Steve Johansson表示：　　广和通5G RedCap模组FG132可应用于高可靠的物联网场景，降低5G eMBB解决方案的复杂性和高成本。再者，目前低功耗物联网技术未充分满足现有应用需求，5G RedCap则提供了均衡功耗和成本的解决方案，为中高速物联网应用量身定制。祝贺广和通5G RedCap模组FG132摘得年度最佳嵌入式无线解决方案，在5G创新中始终保持领先地位。
关键词：
发布时间：2024-10-29 15:12 阅读量：245 继续阅读>>
全球RedCap网络渐趋完善 广和通<span style='color:red'>5G</span> RedCap解决方案商用进程提速
行业新闻

全球RedCap网络渐趋完善 广和通5G RedCap解决方案商用进程提速

　　如果将具备高传输速率和容量的5G eMBB喻为“豪华超跑”，那么5G RedCap就是“经济适用型”。“豪华超跑”性能拉满，但需要极高功耗和成本支撑，对网络环境要求高;“经济适用型”虽通过精简带宽、天线、基带/射频，使得5G速度和性能简化，但已然满足目前5G“日常通勤”的商用需求，仍保留5G LAN、R17网络切片、VoNR等5G NR关键原生特性。若高速连接并非必需，那这对该场景来说，就是过剩的性能。　　目前，全球RedCap稳步发展，在网络建设、芯片/模组研发、商用试点、终端应用上均有所建树，为以FWA应用为典型的场景提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的产品及解决方案。　　5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件，目前，全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示，截至2024年8月，全球范围内已有332家运营商推出5G商用网络。这332张5G网络中，有70张是SA独立组网，其中亚太地区26张、欧洲24张(北欧6张、南欧11张、西欧5张、东欧2张)、美洲12张、中东非8张。中国内地的四大运营商早在2020年就已实现了5GC(5G Core，5G核心网)商用，率先步入SA时代。　　为进一步打造RedCap网络，工信部规划：2024年12月前将实现超100个地级及以上城市城区的连续覆盖，并在2025年，实现全国县级以上城市5G RedCap规模覆盖。目前，移动/广电、电信/联通主要基于n28和n1承载了RedCap业务。其中，700MHz和2100MHz正是目前国内5G现网中用于广覆盖的频段，恰恰符合RedCap的20MHz频宽要求。同时，700MHz和2100MHz均为FDD频段，可带来相较TDD频段更优质的上行速率，充分赋能RedCap在视频监控、工业传感等数据上行应用。　　随着全球运营商5G SA的加速建设以及RedCap网络的部署，原有LTE和LTE-A的FWA应用将向RedCap应用演进。同时，5G FWA自身的规模增长会带来RedCap应用的新机会。以上两方面因素，都将为RedCap FWA带来规模化增长。　　具体来说，RedCap FWA将在CPE、MiFi、Dongle等固定及移动终端上规模应用。作为5G领军企业，广和通已推出了多平台的RedCap模组及解决方案。其中，2024年2月MWC 2024上，广和通全球首发基于MediaTek T300 的模组及Dongle解决方案。2024年6月COMPUTEX 2024上，广和通发布RedCap模组FG332，并行业首发Wi-Fi能力达BE3600和AX3000的两款5G CPE解决方案。目前，广和通最新5G RedCap模组FG332-NA已率先进入工程送样阶段，且已为多个运营商及FWA客户提供更具成本效益和能效优化的5G解决方案，为用户带来更高阶、更便捷的网络体验，加速5G商用进程。
关键词：
发布时间：2024-09-26 09:55 阅读量：760 继续阅读>>
芯讯通：<span style='color:red'>5G</span> RedCap+智慧电力，SIM8230“轻”装上阵
行业新闻

芯讯通：5G RedCap+智慧电力，SIM8230“轻”装上阵

　　5G RedCap凭借其在成本、功耗、尺寸、频谱利用等方面的优势，在中高速场景应用广泛。面对电力行业向绿色低碳与智能化转型的迫切需求，5G RedCap技术成为了智慧电力领域的璀璨新星。芯讯通SIM8230系列模组，正是这一变革浪潮中的关键力量。　　为什么智慧电力需要5G RedCap　　电力行业的配电自动化、配网差动保护对低时延、高速率、可靠性等通信能力要求高，且随着绿色低碳、数字化转型需求的发生，以及人工智能、大数据等技术的发展，4G网络已无法满足所有需求。而5G虽然拥有低时延、高可靠、广覆盖的特性，但5G的高功耗和高成本也成为电力、工业制造等领域在大规模应用时所需要考虑的重要因素。　　5G RedCap的出现为解决这一问题提供了新的可能，它保留了5G NR的核心优势，如低时延、高可靠性、高精定位与网络切片能力，同时通过精简设计实现了成本与功耗的降低，可以在电力行业的配电、输电、用电等多领域场景下赋能智能终端。　　5G RedCap模组SIM8230　　“轻”装上阵　　SIM8230模组是芯讯通推出的一款轻量化5G RedCap产品，搭载了高通X35 5G调制解调器及射频系统，采用30*30*2.5mm的LGA+LCC封装和42*31.4*3.4mm的M.2封装，兼容市场主流尺寸。其峰值下载速率可达220Mbps，上行速率可达100Mbps，满足高速传输速率需求。　　并支持VoNR与VoLTE语音服务，集成了双频GNSS L1+L5精准定位功能。另外在功耗层面也比LTE Cat.4降低了约10%-20%。能够满足智慧电力对通信性能、成本和功耗的高要求。　　在智能电表领域，SIM8230模组凭借其低功耗与高可靠性的5G RedCap连接，实现了用户用电数据的实时、精准采集与快速回传至电网管理系统。相比传统4G模块，搭载SIM8230的智能电表能够在能耗、续航周期、数据传输的效率等方面有更出色的表现，为电网的精细化管理和资源优化提供有力支持。　　此外，配网差动保护是保障电网安全稳定运行的重要措施之一，它要求保护设备之间能够实现高精度的时间同步和数据传输。搭载SIM8230的配电开关监控终端FTU、开闭所终端DTU、配变终端TTU ，满足电力配网差动保护、精准负荷控制等场景对授时精度、通道时延等指标的要求，让保护设备能够实时、准确地交换电流、电压等关键信息，快速识别故障，防止扩大和蔓延。　　随着5G RedCap技术的不断成熟和普及，芯讯通SIM8230模组不仅在智慧电力领域发挥着重要的作用，推动电力行业向更加智能、绿色、可持续的方向发展，也将在智能穿戴、工业制造、车联网、视频监控等领域拥有更广阔的前景。未来，芯讯通将继续携手合作伙伴推出更多高品质模组产品和解决方案，助力各产业数字化转型。
关键词：
发布时间：2024-08-19 13:55 阅读量：652 继续阅读>>
<span style='color:red'>5G</span> RedCap“展翅高飞”，广和通助低空经济抢占先机
行业新闻

5G RedCap“展翅高飞”，广和通助低空经济抢占先机

　　2024全国两会，低空经济作为“新增长引擎”被写入政府工作报告，未来低空经济将形成万亿级市场规模。低空经济涵盖无人机、电动垂直起降飞行器(eVTOL)、低空物流、空中交通管理等多个领域，RedCap以其低功耗、低成本、小尺寸、继承5G原生能力等特点助力低空经济翱翔万里。　　目前，我国RedCap网络建设已进入全面实施阶段。2024年4月，工业和信息化部发布《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》，提出要在2024年12月前实现超100个地级及以上城市城区连续覆盖。面向更广范围覆盖，工信部在2023年10 月提出：全国县级以上城市到2025年实现5G RedCap规模覆盖。基于国内RedCap网络的商用规划，采用RedCap技术的无人机将成为更优解决方案，成为RedCap规模应用的“杀手锏”。　　相比传统点对点图传通信，内置RedCap解决方案的无人机可基于5G网络，突破周边复杂环境和距离的限制，实现复杂环境下的长距离通信，完成远距离无人机作业，赋能无人机物流、城市巡检等业务。同时，RedCap上行速率可达4G(LTE Cat.4)和4G+(LTE Cat.6)的2倍以上，在此上行速率支持下，无人机可以吊装360°全景相机，进行多维度拍摄，实现4K甚至8K的超高清图像实时回传，更高的帧率图传带来更顺滑的拍摄与视频场景体验，拓展低空经济在地理勘测、大屏高清监控等应用。　　相比5G，RedCap通过精简射频器件和天线设计，实现低成本和低功耗等关键优势。根据相关推算，RedCap相比于5G eMBB，在实现同样功能的前提下，电路上的基带和射频设计尺寸减少50%，功耗降低约40%。与LTE Cat.4相比，RedCap功耗也降低了10%-20%。RedCap在功耗上的优化助力无人机等低空经济终端实现更长待机时间飞行。作为轻量化5G，RedCap还保留大带宽、5G LAN、网络切片、R17高精度定位等5G原生特性，为低空经济场景提供大容量、高可靠、高安全性的网络性能。　　为解决偏远或复杂地区低空巡航中断网的难题，原有的4G无人机采用两套Cat.4蜂窝解决方案以实现多运营商网络连接。但该方式往往增加飞行设备功耗、尺寸和成本，不便于内部硬件设计。RedCap解决方案则有望单基带支持DSDA(Dual-SIM Dual Active，双卡双通)，即一套蜂窝通信方案就能为飞行设备提供两条可同时工作的数据通信链路，实时切换不同运营商网络，减少因小区远点或蜂窝盲区造成的弱信号连接场景。　　广和通已推出基于不同RedCap芯片平台的模组及解决方案，为RedCap终端提供低成本、低功耗和适中的网络性能优势。面向低空经济的联网难题，广和通可为客户提供定制化RedCap解决方案，实现“空中不失联，图像实时传”。未来，随着技术的不断成熟和市场的不断扩大，5G RedCap将在低空经济领域发挥愈加重要的作用。
关键词：
发布时间：2024-08-01 09:37 阅读量：722 继续阅读>>
泰晶科技：拥抱<span style='color:red'>5G</span> RedCap，轻联万物打开全新市场空间
行业新闻

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

　　多年来，蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署，5G RedCap设备通过5G网络接入互联网，通过搭载高端时频元器件配套使用，可实现蜂窝物联网行业功能、成本和功耗的最佳平衡。　　5G RedCap(Reduced Capability)是指5G轻量化技术，是5G在中高速物联领域应用普及的关键技术，即通过对5G技术进行一定程度的“功能裁剪”，来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标，进一步提升5G技术应用于垂直行业和个人消费领域的服务能力，促进技术规模应用和业务场景丰富。相对于4G来说，5G RedCap可为智能穿戴、工业、电力、安防以及车联网等行业应用场景带来更高效、更低成本的通信解决方案。　　5G RedCap行业应用　　在5G Redcap芯片方面，高通、联发科、海思、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业纷纷发力，从试点验证到试点商用再到规模商用，推动RedCap产业链不断延伸、成熟。　　中高频时频器件直接决定通信设备的信号功率、信号带宽、信号质量和系统功耗等多项核心参数，是通信设备的核心器件。作为物联网行业时频器件专业级供应商，泰晶科技深度聚焦5G redcap行业热点时频器件需求，覆盖蜂窝通信需要的内置热敏电阻石英晶体谐振器，高精度导航定位温度补偿石英振荡器。目前，泰晶科技已经在蜂窝通信NB-IOT、Cat.1和Cat.4 主流芯片平台匹配验证多款时频元器件。　　泰晶科技将积极与5G Redcap 主流芯片和模组厂家合作，加强紧密协作，共同推动RedCap端到端产品成熟，加速技术应用落地。
关键词：
发布时间：2024-07-22 09:02 阅读量：426 继续阅读>>
村田：0402M尺寸、100V额定电压，针对<span style='color:red'>5G</span>通信应用的低损耗MLCC
行业新闻

村田：0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC

　　超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗MLCC株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm)，主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　主要特点　　主要规格
关键词：
发布时间：2024-07-17 13:46 阅读量：422 继续阅读>>
广和通<span style='color:red'>5G</span>毫米波模组FG190W-NA斩获IoT Evolution World年度大奖
行业新闻

广和通5G毫米波模组FG190W-NA斩获IoT Evolution World年度大奖

　　7月，全球知名物联网技术媒体IoT Evolution World揭晓了2024年度物联网产品奖(2024 IoT Evolution Product of the Year Awards)，广和通5G毫米波模组FG190W-NA凭优异产品性能与卓越商业应用斩获此殊荣。　　IoT Evolution World提供全球物联网行业的资讯和案例研究，涵盖物联网设备、传感器技术、连接解决方案、数据分析、物联网安全、工业物联网、智慧城市等多个领域。该奖项旨在表彰最具创新性的物联网产品及解决方案，强调其在提升效率、优化场景应用的创新实践。　　随着5G-A与AI相互融合，FWA的广泛应用加速5G商用进程。作为5G-A模组，FG190W-NA通过FR1和FR2的多载波聚合实现万兆下行和千兆上行，更好地满足FWA行业客户和运营商需求。FG190W-NA基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准并支持相关特性。在速率方面，FG190W-NA支持高达1000MHz频宽的毫米波频段和下行NR 10CA(十载波聚合)，可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，即使在复杂的环境中也可以稳定快速地接收信号波，最高下行峰值可达10Gbps。FG190W-NA采用LGA封装方式并支持丰富外设接口，包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外围连接能力与拓展性增强，搭配Wi-Fi 7方案，帮助客户灵活开发CPE、MiFi、ODU等各类FWA终端。　　“FG190W-NA同时支持5G Sub-6GHz和毫米波频段，万兆速率进一步释放5G性能，满足智慧家庭、企业联网和工业互联的速率需求”，广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：“我们很荣幸FG190W-NA斩获IoT Evolution 2024年度物联网产品奖，相信FG190W-NA将更广泛地应用于AIoT场景，助力各产业智联升级”。　　IoT Evolution World合作出版商TMC的CEO，Rich Tehrani 表示：“IoT Evolution World所评选的年度产品及解决方案正是体现了如今万亿级物联网市场的多元创新性。我很荣幸在此祝贺广和通以创新技术与对物联网的卓越贡献荣获奖项。”
关键词：
发布时间：2024-07-16 09:11 阅读量：459 继续阅读>>

跳转至

/ 27

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。